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旭崇 FOG/FOB邦定设备 XCH77-A5

返回列表 来源:http://www.sunsom.com.cn/news118349.html 发布日期:2019/8/14 10:55:00【

旭崇  FOG/FOB邦定设备  

XCH77-A5


产品用途

本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃(SENSOR GLASS)、硬质线路板(PCB、PCBA)与柔性线路板(FPC、COF、TAB)在FOG、FOB工艺中的热压邦定


产品介绍

1设备开机复位完成

2Panel放于工作台上,打开真空吸附牢固

3FPC放在FPC夹具上,打开FPC真空吸附牢固

4翻转FPC夹具,手动调节X-Y--θ进行对位

5按下双启动按钮,下压,邦定

6邦定完之后平台自动运行到下一个邦定位进行邦定工作


产品参数

输入电源:380V 50-60HZ

额定功率:4.5KW

工作气压:0.6Mpa

软胶头尺寸:L430*W305*H10mm(可订做)

压头机构:气缸

LCD载台:进出电机驱动

程序控制:松下PLC

外型尺寸:L850*W1000*H1750mm(不含FFU)

设备重量:750KG


功能特点

1人机操作界面:便捷设定和显示各项参数;如平台进出速度,贴合时间,真空值

2FPC工作平台X-Y-θ调节机构:X-Y-θ千分尺调节夹具组,真空吸咐,达到快速定位,提高效率

3温度控制系统:等比例分切、多温区控制、精准通讯,确保温度精准性

4视频分割器:能满足不同放大倍率的产品成像

5LED光源控制器:可根据需求调整,适合各种物体清晰成像

6X-Y-θ压头调节机构:调节方便。压头水平度高;自动卷皮轮,邦定完成可自动卷动热压皮,频率及长度均可设置

7CCD对位机构:采用千分尺X-Y-Z精准调节,调焦便捷,精确

8X-Y轴机构:载台X-Y伺服控制,满足OGS、FILM-TP、GLASS-TP、液晶屏、电子纸等不同类型的产品在FOG、FOB、OLB、PWB、等多位置邦定工艺中的需求

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