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旭崇 COG 邦定设备(预本压) XCG80-A5

返回列表 来源:http://www.sunsom.com.cn/news118372.html 发布日期:2019/8/14 11:33:00【

旭崇 COG邦定设备(预本压)

XCG80-A5


产品用途

COG 邦定设备(预本压)产品适用于各种液晶玻璃(LCD GLASS)与驱动IC (DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)的邦定

广泛应用于:各种液晶屏、触摸屏、贴合生产工艺


产品介绍

1:人工将IC 料盘放IC治具上

2IC预压头通过X-Y-Z 轴将IC 吸附并到达CCD 拍照的上方,拍照完成

3人工将玻璃放在平台上,真空吸附,平台到达CCD 上方,人工调节玻璃,对位OK后启动下压

4预压完成,平台自动到达本压工位下方,自动下压

5:下压邦定完成,回到待机位

6重复上述动作


产品参数

输入电源:AC220V 50-60HZ

额定功率:3.5KW

工作气压:0.4-0.8Mpa

对位方式:手动对位,CCD下对位

安全防护:静电防护+光栅保护+漏电保护

压头机构:压头组(1组预压头,1组本压头)

LCD载台:进出电机驱动

程序控制:松下PLC

外型尺寸:L1100*W1320*1750MM(不含报警灯)

设备重量:750KG


功能特点

1人机操作界面:便捷设定和显示各项参数,如平台进出速度,贴合时间等

2操作控制按钮:对常用功能使用按键操作,使用双启动开关,有效保护误操作启动

3光栅保护机构:设备运行时光栅保护范围感应到设备暂停运行

4X-Y-θ 对位机构:对位平台可通过X-Y-θ 千分尺精准微调对位

5校正机构:IC吸取后有初始校正功能

6自动抓取IC机构:IC可通过X-Y-Z轴自动抓取,并实现阵列抓取

7CCD机构:CCD可通过X-Y-Z微调整进行微调

8:本压机构:预本压机构分开,实现可自动卷皮,不用人工安放卷皮提高效率

9背板机构:实现背板可下加热,并且配有PCB支承结构,更方便维修性作业

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