真空贴合机（硬对硬）

本产品适用于各种硬质平面产品与硬质平面产品的硬对硬(RIGID & RIGID) 贴合工艺；如液晶屏(LCD PANEL)与触摸功能玻璃（SENSOR GLASS) 、钢化玻璃(COVER LENS)的组合贴合。

• 将产品LCM或SENSOR放置治具中，打开真空，吸附牢固；

• 将TP或GLASS放入治具中定位；

• 按左启动按钮，1#载台转到腔体下方，真空腔体下压抽真空，真空值达到后，压头下压贴合。

• 2#载台进行以上1-2步。

• 1#载台贴合完成，泄压，真空腔体上升。

• 按右启动按钮，2#载台转到腔体下方，真空腔体下压抽真空，1#载台到达下料位，人工下料。

• 贴合完成，泄压，真空腔体上升，2#载台复位，人工下料，重复工作。

• 人机操作界面：便捷设定和显示各项参数；如贴合时间等。

• 操作控制按钮：对常用功能使用按键操作，使用双启动按钮，有效防止误操作启动。

• 压力调节组：能够准确显示压力值，出力大小可调节。

• 平台加热温控组：下平台加热功能温度可调。

• 安全光栅保护装置：设备运行时光栅保护范围感应到设备暂停运行，提高安全值。

• 真空腔体组：配可视窗，双工位工作平台，内置气缸可调节下压行程，速度可设置，保证贴合精度。